公司2020Q3营收同比基本持平,归母净利润大幅上涨公司2020Q3单季度实现营收22.03亿元,同比下降2.85%,实现归母净利润1.80亿元,同比增长120.03%,实现扣非归母净利润1.65亿元,同比增长182.82%,主因国产替代加速而国内客户订单大幅增长,产能利用率较高,规模效应导致成本下降。公司作为大陆前三的封测企业,成功整合Unisem重要欧美客户资源,同时叠加半导体行业景气度回升,产能扩张,未来增长可期。我们维持公司原盈利预测,预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45元,当前股价对应PE51/38/31倍,维持“买入”评级。
公司盈利能力提升,加大研发投入手机类CIS需求旺盛,产能满载带动公司盈利能力提升,2020Q3单季度实现毛利率23.36%,同比提升6.88pcts,实现净利率9.72%,同比提升5.77pcts,创近十年以来新高。2020年前三季度,公司期间费用率为13.03%,同比提升1.21pcts,研发费用率为5.42%,同比提升0.88pcts。公司作为封测领域的领先企业,进一步加大研发费用投入,扩大技术优势,不断加强先进封装技术和新产品研发力度,完成传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺等工艺研发,3DNAND16层叠层SSD产品、5G手机高速SIP和12nmFCBGAAI芯片等产品均具有量产能力。
华天南京一期产能爬坡顺利,先进封测基地逐步起量公司南京集成电路先进封测产业基地于2019年启动建设,总投资金额80亿元,主要面向存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。一期项目已于2020年7月18日完成建设并开始投产,产能爬坡进展顺利,达产后预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只,可实现销售收入14亿元,华天南京基地的建设将有效提高公司先进封装测试产能,提升公司的综合竞争力。
风险提示:疫情影响导致需求不及预期,公司研发进展不及预期,竞争加剧风险。