前3季度归母净利润同比增长143%~179%,符合预期。
公司预告前3季度归母净利润4.07亿元-4.70亿元,同比增长143%-179%,其中Q3归母净利润1.40~2.00亿元,同比增长71%~144%,中值约1.70亿,同比增长107%,基本符合预期。
国产替代提速,Q3毛利率及净利率同比提升。
受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临,公司各类订单饱满,产能利用率较高,同比盈利提升较好。测算公司Q3营收20~22亿,环比基本持平。受南京厂投产增加部分折旧影响,盈利能力环比持平,预计毛利率23%~24%,净利率10%~11%,同比提升约8pct。
Q3整体CIS需求较好,南京先进封测基地逐步起量。
3季度手机类CIS封测继续保持较好需求,今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升,20H1昆山已同比扭亏为盈,且净利率达10%。7月南京一期完成建设并开始投产,达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只,可实现销售14亿元。目前一大客户导入顺利,已逐步量产存储器和MEMS等产品。
加码5G及存储等先进封测技术。
公司已完成包括3DNAND16层、5G用C-Mold封装技术、多芯片混合封装PA产品、5G手机高速SIP和12nmFCBGA等产品研发及量产能力,随着南京厂投产,将进一步提升公司先进封测产能,未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。
受益半导体国产替代加速,维持“增持”评级。
公司是国内前三封测企业,盈利能力领跑行业,预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元,同比增速176%/37%/23%,对应PE49/36/29倍,给予增持评级。
风险提示:疫情影响导致电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期。