卓胜微：业绩预告大超预期，射频芯片空间广阔

第三季度保持快速增长，前三季度业绩大超预期 2020年前三个季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润69,000.00万元～72,200.00万元，比上年同期增长113.84%～123.76%；第三季度单季，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润34,800.00万元～36,500.00万元，比上年同期增长104.90%～114.91%。公司前三季度销售收入较去年同期实现稳定增长主要原因，一方面来自于下游消费电子产品的季节性波动的影响，公司第三季度销量保持快速增长态势，另一方面，公司抓住5G和国产替代发展机遇，积极拓展业务，业绩规模稳健提升。

公司是国内领先的射频前端芯片供应商，拥有种类齐全的射频开关和低噪声放大器产品系列，各类型多种型号产品均可满足从2G到5G中的sub-6GHz等各频段应用需求，公司的天线调谐开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，公司已在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。公司天线调谐开关主要采用12寸65nm S0I晶圆制造工艺及低介电常数树脂技术的先进封装工艺。该类产品具有最优的低插损特性、良好的电压承载能力、更小的封装尺寸，并能承载更宽的频率范围, 使得天线调谐范围极大提升。公司的天线调谐开关系列产品大大降低了终端手机厂商的购置和生产成本，更具有国际竞争力。

在终端客户方面，公司终端客户群已覆盖了绝大部分安卓手机厂商，长期来看，只要整体安卓手机市场需求没有变化，公司的总体经营和发展不会受到个别客户大的影响。

根据Yole Development预测，从2018年至2025年，天线调谐开关的市场规模从5亿美元增长至12亿美元，年均复合增长率为13%。 从可做空间看，替代才刚开始 公司一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。通过不断创新及自主研发，公司产品具备较强的技术领先优势，基于技术积累和对需求的准确把握，建立了完善并领先的技术平台，覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供定制化解决方案。

从公司所处赛道看，万物互联时代，凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。公司已在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。在模组产品方面，目前公司已推出射频滤波器分集接收模组产品（DiFEM）、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM）、多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank）、WiFi连接模组产品（WiFi & connectivity module）。

在PA方面，公司目前已推出WiFi端射频功率放大器产品,该产品以集成在模组中为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等组网设备和智能终端。在滤波器方面，公司的布局覆盖普通SAW以及以TC SAW 、IHP SAW、SMR BAW和FBAR等为代表的高频率、高功率、高性能滤波器。我们认为，射频芯片市场巨大，国产替代才刚开始，作为国内射频前端细分领域的领先企业，公司拥有巨大的发展空间。 投资建议 考虑到公司前三季度业绩超预期，射频芯片市场巨大，国产替代才刚开始，作为国内射频前端细分领域的领先企业，公司拥有巨大的发展空间，上调公司盈利预测，预计公司2020-2022年的收入由24.15亿元/33.55亿元/43.80亿元上调为31.14亿元/42.04亿元/54.65亿元；归母净利润由7.79亿元/10.76亿元/14.13亿元上调为9.92亿元/13.34亿元/16.02亿元；对应的PE分别为76.18倍、56.66倍、47.17倍，维持“买入”评级。

风险提示 疫情扩散导致宏观经济下行，系统性风险；行业竞争加剧导致产品价格快速下滑；5G终端出货量大幅低于预期。