长电科技公司动态点评：盈利大幅改善，封测龙头上调资本开支

事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收235.26亿元,同比下降1.38%;实现归母净利润0.89亿元,同比扭亏;扣非后归母净利润亏损7.93亿元。2020年Q1季度实现营收57.08亿元,同比增长26.43%;实现归母净利润1.34亿元,同比大幅扭亏;扣非后归母净利润1.06亿元,同比大幅扭亏。

星科金朋大幅减亏,一季度扣非后归母净利润创历史新高:2019年公司营收小幅下降,同比扭亏;其中子公司星科金朋净利润亏损0.54亿美元,同比大幅减亏2.17亿美元。2019年星科金朋聚焦核心技术,严控各项成本费用,资产减值损失同比大幅降低;此外,星科金朋以无形资产作价9.5亿元投资参股长电(绍兴)。2020年一季度营收同比增长26.43%;一季度公司优化了封装产品购销业务模式,不再对产品的主要原料承担存货风险,若按照原先会计准则,一季度营收为65.11亿元,同比增速达44.22%。一季度扣非后归母净利润达1.06亿元,环比与同比均大幅扭亏,单季度扣非后归母净利润在疫情影响下创历史新高;目前国内疫情控制良好,二季度有望持续增长。

2020年公司收入目标219.3亿元,携手海思与中芯国际推进半导体国产化:2020年一季度在疫情影响下,公司业绩仍大幅增长,公司年报披露收入目标219.3亿元,较去年同口径营收增长9%。据CINNO数据,2020年Q1中国智能手机SOC市场排名中,海思半导体以43.9%市占率排名第一,相较4Q19市占率提升7.4个百分点。此外,中芯国际2020年Q1业绩增长超预期,全年收入增长率指引为11%~19%。海思、中芯国际与公司作为本土半导体设计、代工以及封测领军企业,一季度业绩携手超预期增长,有望协同推进半导体国产化。

半导体行业龙头坚定扩产,封测龙头协同上调资本开支:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。半导体代工、封测、设计等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮半导体景气周期。公司2020年固定资产资本支出预计约38.3亿元,同比增长36.6%,产能扩张进程与代工端协同,订单有望填补扩产产能,看好公司收入规模与全球市占率进一步提升。

首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手代工厂共同突破,盈利能力持续改善,预计公司2020年-2022年的净利润分别为6.85/13.90/19.28亿,EPS分别为0.43/0.87/1.2元,对应PE分别为59X、29X、21X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。

风险提示:海外工厂经营不及预期,半导体行业扩张不及预期。