晶方科技公司深度报告：受益封测行业回暖，先进封装技术优势持续扩大

封测业整体回温在望,公司业绩拐点逐步显现:2019年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%,半导体行业周期下行。二季度我国集成电路产业与封测产业景气度回升,环比增速接近40%,供需调整接近尾声。公司2019年上半年实现营业收入2.00亿元,同比下降27.91%;实现归母净利润0.22亿元,同比下降10.99%。二季度公司实现营收1.15亿元,同比下降15.71%,环比上升35.29%;归母净利润0.18亿元,同比上升32.30%,环比上升500%;二季度毛利率回升至33.08%,环比上升5.61个百分点。受益于封测行业整体回温,公司业绩拐点逐步显现。

CMOS车载市场厚积薄发,业务进入量价齐升收获期:据IC Insights数据,预计2019年CMOS影像传感器销售额将增长9%,达155亿美元历史新高纪录。出货量方面,预估今年全球CMOS影像传感器出货量将增长11%,达61亿台。应用市场方面,预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快,预估2023年销售额以年复合增长率29.7%上升至32亿美元,占该年市场总销售额15%。汽车ADAS图像产品由于认证壁垒最高,技术要求高,车载CMOS产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。

先进封装贴合轻薄化技术趋势,消费电子有望重回增长赛道:在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看,传感器封测市场仍以手机为主,其中摄像头、指纹识别与3D传感仍占传感封测市场较大份额。目前,手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用,加之5G手机带来的换机动力,手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力,有望直接受益下游景气度回升。

12英寸封装优势凸显,持续受益于本土晶圆制造产能释放:据SEMI预计,2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。随着“芯片国产化”浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国大陆为主要扩张区的第三次国际产能转移。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。随着我国大陆12寸晶圆产能的逐步释放,本土12寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。

首次推荐,给与“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,有望迎来业绩拐点,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.75/1.31/1.85亿元,EPS为0.33/0.57/0.81元,对应PE分别约为61X、35X、25X,首次推荐,给与“强烈推荐”评级。

风险提示:下游市场开拓不及预期;封测行业回暖不及预期。