深南电路2019年中报点评:各项指标均优异,5G制造龙头加速成长

19年H1营收增长48%,归母净利润增长69%,接近预告50%-70%上限超预期

19H1营收47.92亿,同比增长48%,归母净利润4.71亿,同比增长69%,接近预告上限(预告增长50%~70%)。其中19Q2营收26.29亿,同比增长49%,环比增长22%,归母净利润2.84,同比增长74%,环比增长52%。上半年综合净利润率9.84%,同比同期8.69%,提升了1.15个百分点。主要受益于二季度下游5G等通信类产品需求出货提速,带动公司产品ASP有所提升,营收端及毛利率较快增长,净利润增长再超市场预期。

PCB板块加速成长,5G产品营收占比超20%,公司各业务部板块趋势较好

PCB营收35.28亿元,同比增长53%,毛利率24.48%,同比提升0.52pct。主要受益来自大客户通信、服务器等需求拉动,同时5G通信产品出货量提升,带动ASP及毛利率继续提升,测算5G产品占比达20%。核心增长来自于公司主力工厂龙岗基地封装基板业务营收5.01亿元,同比增长30%,毛利率27.82%,同比下降1.22pct。公司指纹类及射频模块类出货量继续保持较快增长,高端存储芯片封装基板实现量产出货,带动封装营收较快增长。公司募投项目的无锡IC封装基板工厂已经在6月正式试生产,目前处于产能爬坡阶段,折旧略微影响毛利率。

电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元,同比增长43%。主要受益PCB板块出货量提升带动下,公司组装业务跟随快速成长。

公司南通一期进展较好,公司计划加速扩建二期,迎接5G需求起航

下游大客户华为基站需求加速,19H1出货约15万站5G基站,我们通过调研信息判断19-21年目标出货分别约为35、100、200万站。公司作为华为通信类PCB核心供应商而受益显著,带动南通工厂产能较快释放,南通数通工厂一期19H1营收5.05亿,净利润0.49亿元(去年同期-0.2亿),净利率9.70%,公司为迎接5G对通信类及服务器用板的需求,计划建设南通二期,预计南通二期投入资金约12.46亿元,年产值可达15亿。

PCB中游制造领域的优质资产,迎5G成长周期,维持“买入”评级

根据产业链调研显示,主流基站设备商已加速5G基站建设需求,预计将进一步推动公司产品量价齐升,预计19~21年净利润10.14/13.67/17.43亿元,yoy增速分别为45%/35%/28%,对应2020年PE29X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。

风险提示5G及IC载板业务不及预期。