条款评价:(1)债底84.58元,面值对应YTM2.51%;(2)初始平价101.68元;(3)A股股本摊薄幅度16.4%。
上市初期价格分析:预计上市价格在[102,105]区间
科森转债规模6.1亿,发行人科森科技主要从事精密金属制造服务,产品包括手机及平板电脑结构件、医疗手术器械结构件、光伏产品结构件等精密金属结构件,下游应用于3C消费电子、医疗器械、新能源光伏等众多领域。受到下游需求波动及行业竞争加剧、销售费用增长,公司近几年的利润增速波动较大。2018年前三季度业绩表现较弱,营收15亿元,同比增4.4%,归母净利润0.67亿,同比降43%,其中三季度单季出现亏损。2018年上半年,公司全资收购昆山元诚电子材料有限公司,展开在高端电子烟产品方面的布局。客户结构来看,集中度较高,此外公司海外收入占比四成,需关注贸易战及汇率波动影响。本次可转债募集资金用于手机及平板电脑精密金属结构件20000万件产能建设,目前该板块产能利用率为81.8%。
本期转债初始平价101.68元,规模较小,正股为2017年2月上市的次新股,目前估值不贵,短期无大额解禁,控股股东及其一致行动人目前累计质押股份比例44.32%。预计科森转债上市转股溢价率1%-3%,上市初期价格在102-105元区间。若正股股价跌至8.8元以下,则转债具有破发风险。
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