晶盛机电中报点评:半导体单晶设备首次放量,业绩符合预期

单晶设备销售火爆,业绩基本符合预期。

今年以来公司新接订单总量已超30亿元,较去年全年订单总量增长近300%,截止报告期尚未确认收入合同为13.4亿,7月以来中标/新签订合同约16亿。上半年长晶设备毛利率同比下降10pct至35.4%,我们判断原材料上涨因素较大,综合毛利率同比下降3个点至33.8%,但净利率仍然保持在16.6%,略高于去年同期。此外,公司延续高度重视研发的传统,上半年研发投入达6546万元,占总营收8.1%,同比去年增长2pct。

半导体设备正式放量,行业进入高景气通道。

2016年起国内将有高达14条新建半导体晶圆厂陆续建成,但8-12寸半导体硅片产能严重不足,静态看2019年前硅片供需都难以得到改善,蓄势待发的硅片产能扩张将极有利国内半导体硅片设备商。而基于国外对华在该类设备的严格禁运,公司身兼两项02专项和商业化经验,有望成为国内8-12寸设备盛宴的直接受益者。上半年收货半导体订单超8,500万,包含了滚圆机、截断机等新产品,是公司半导体业务里程碑式的首次放量,标志着国内半导体上游设备投资热潮的开始。

蓝宝石销售好于预期,剪刀差逻辑日渐清晰。

报告期公司实现蓝宝石销售3,566万元,同比增长345.7%,基本实现盈亏平衡。下游以三安、华灿、澳洋为代表的LED芯片龙头均在大规模扩张,未来1-2年内将陆续有翻倍增量产能达产,我们判断2018年H1起LED芯片与上游原材料将发生供需逆转,上下游剪刀差逻辑日渐清晰。晶盛已于2017年中成功生长出国内首例300kg级蓝宝石,并已率先实现200kg级产品量产,技术、成本领跑全行业,持续看好公司大尺寸蓝宝石产能达产后在6寸LED等领域的全方位优势。

盈利预测及估值。

预计2017-2019年公司净利润分别为4.2、6.1、7.9亿,对应PE分别为34.2倍、23.5倍、18.2倍,三年复合增速57%,维持“买入”评级。风险提示:单晶技术扩张受阻;蓝宝石扩产及销售不达预期。