长电科技:稳固高端封测市场地位,业绩增速稳中有进

事件:公司发布一季报,2017年一季度公司实现营业收入50.25亿元,同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元,同比增长36.03%,业绩整体高速增长。

协同效应持续释放,业绩保持稳健增长:公司2017年一季度实现营业收入50.25亿元,同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元,同比增长36.03%。一季度公司业绩整体保持稳健增长,主要来源于JSCK韩国厂销售业务增长。同时,星科金朋整合持续进行中,协同效应进一步释放,整体经营业绩处于扭亏为盈的过程中。

公司公告指出,完成对星科金朋“蛇吞象”的并购后,公司现有eWLB(FOWLP)、SiP、FlipChip、Bumping等多项先进封测技术,处于全球封测行业领先地位。业务覆盖国内外高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等,公司品牌效应进一步提升。

我们认为,本年度在星科金朋整合进一步收效的情况下,公司整体业绩将继续保持高速增长。

收购星科金朋战略高瞻远瞩,SiP成芯片行业技术主流:SiP(系统级封装)是将多颗芯片封装成一个功能器件中,在实现芯片小型化、提高系统整体性能的同时,大幅降低系统整体功耗。SiP技术是新一代移动智能终端电路封测的主流技术。收购星科金朋后,公司打通发展瓶颈,将SiP科研与产业化作为公司发展重点之一,预计SiP将成为公司未来几年业务高增长的引擎,市场发展空间巨大。目前,公司已成为全球顶尖消费电子厂商、并能够实现SiP产品规模化量产的全球前三半导体封装企业,对于我国半导体产业具有划时代意义。我们预计,公司SiP业务短期持续向好,长期符合产业发展趋势、具有巨大潜力。

发行股份购买资产有条件通过,战略格局意义重大:公司发行股份购买资产并募集配套资金相关亊项获证监会有条件通过,中芯国际将成为长电科技第一大股东,实现本土半导体制造巨头和封装巨头的强强联手,具有重大战略格局意义。目前,在高端集成电路工艺尺寸向28nm以下普及的背景下,封测与制造环节通过中道工序融合是行业大势所趋,代表着我国未来半导体发展方向。我们认为,公司未来将与产业链上游形成战略合作伙伴关系,为客户提供中、后段一站式服务,对本土产业链上下游企业均有利。

投资建议:公司3月1日公告,发行股份购买资产事项获证监会有条件通过,预计公司将顺利完成收购后续事项,后续整合效果有望进一步加强。基于该前提,我们给予公司买入-A投资评级,6个月目标价为25.2元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为31%、12.5%、10%,净利润增速分别为673.6%、20.5%、15.4%,每股收益分别为0.79元、0.96元,1.10元。

风险提示:半导体行业景气度低于预期;星科金朋整合后续协同效应释放低于预期。