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长电科技年报点评:整合效果释放,优势互补协同效应显现

来源:东吴证券 作者:丁文韬 2017-04-20 00:00:00
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事件:公司4月19晚发布年报,2016年实现销售收入191.54亿元、同比增长77.24%,归母净利润1.06亿元,同比增长104.50%。

投资要点:

(一)全年业绩符合预期,季度环比回暖迹象明确

公司四季度实现营收58.72亿元,同比增加37.96%,向好趋势明显。母公司风采依旧,全年实现营收61.64亿元,同比增长26.2%,长电韩国厂SiP封装快速上量,全年实现23.68亿元,单月已然实现盈利,伴随A客户2017创新大年,预计长电韩国厂将受益明显。值得一提的是星科金朋2016Q4实现22.94亿元,环比增长9.49%,同比增长24.80%,延续Q2和Q3以来的回暖趋势,并接近2014年季度平均值,销售规模状况改善良好。

(二)原长电冲劲十足,星科金朋整合效果显现

冲劲十足,原长电技术+客户双向发力

2016年,原长电在新技术研发和客户开拓上均取得卓越成就。长电先进自主开发FO-ECP技术,12英寸14nmBP量产,联合JSCC形成一站式服务体系,顺利导入亚洲前三新客户,依靠集成电路事业中心的技术优势,滁州宿迁子公司的成本优势,以及大幅追单的成熟客户优势,原长电的发展动力十足。

整合进程效果显现,客户开发效果明显。

星科金朋经过全面整合后,形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心,比较优势明确,尤其是江阴厂和长电先进的协同配合,形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力,借助长电在国内市场的影响力,成功导入国内知名芯片设计公司,凸显优势互补的战略价值。

(三)行业环境向好,竞争格局稳定

行业景气回升,中国半导体异军突起

从2016年四季度以来,半导体景气度持续加强。近日ICInsight调高2017年半导体行业增速预测至11%,而后Gartner更是上调至12%,为今年来罕见的高成长,伴随上游存储芯片和硅片连续涨价,景气回暖迹象愈发明显。中国市场更是异军突起,2016年实现销售4335.5亿元,同比增长20.1%,领先全球。背靠全球半导体超过50%消费量的国内市场,另有国家政策和各地基金的支持,中国半导体产业的前景十分光明。

行业格局尘埃落定,优势资源将向龙头集中。

经过全球封测业的并购重组之后,行业洗牌基本结束,台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看,随着SiP和Fan-out等新技术的崛起,资源和客户将进一步向封测龙头集中。

盈利预测与投资建议

公司最困难的时期已平稳渡过,星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好,2017有望迎来全面好转。作为我国半导体最具国际竞争力的封测行业,行业龙头将充分获益,预计17-19年EPS为0.76元、1.14和1.83元,对应PE分别为24X和16X和10X,我们坚定看好公司的卡位优势,以及长远发展的战略布局。

风险提示:

星科金朋整合不达预期,大客户出货量不达预期





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