报告期内营收净利快速增长:营收同比增长31.54%,净利润同比增长20.62%,符合预期。公司实现营业总收入24.18亿元,同比增长31.54%;实现归母净利润1.93亿元,同比增长20.62%。
公司封装业务竞争优势明显,2016年封装产能扩产比例达50%,小间距灯珠表现靓丽,白光产品稳步发展。公司2016年投入6.4亿进行2次扩产,扩产比例达50%,截止2016年年底公司封装SMD产能达6000KK/月,其中小间距产能1200KK。公司小间距产品表现突出,工艺不良率控制在10ppm以下,当期订单供不应求,并且RGBLED0606小间距系列产品已完成试产,保持行业领先。2016年公司获得美国GE的KSF(氟化物)荧光粉白光应用专利全球授权,并且公司白光产品不断突破,已研发推出光效达200lm/W的白光产品,跻身于国际高端市场。
公司产业链整合效果凸显:芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺,并投资美国芯片公司,布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台,与佛山照明形成合力。公司2016年9月收购国星半导体剩余全部股权,持续增强外延片和芯片技术实力。在芯片环节,子公司成功开发铜工艺垂直紫光芯片、手机闪光灯用倒装芯片等国际先进工艺,并且投资美国RaySent科技公司,布局LED大功率芯片及第三代半导体等国际领先技术。同时凭借国资广晟资本平台入驻,实现与下游佛山照明形成合力,加强产业链合作优势。公司未来将持续深化上下游产业链整合,进一步做大做强,未来2-3年持续保持快速增长。
调高为“买入”评级。
公司为国内封装企业龙头之一,具备全产业链独特优势,并受益LED产业趋势转暖,小间距灯珠需求爆发,具备长期快速成长能力。我们预计2016-2018对应eps0.41/0.49/0.62对应PE33/27/21X,买入“评级”。