【事件简述】:
2016年5月26日公告,公司拟对全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司(以下简称“长电国际”)增资2亿美元,并通过长电国际在韩国设立全资子公司JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,投资高阶SiP产品封装测试项目。
【事件点评】:
高阶SiP(System in a Package,即系统级封装)是代表集成电路封装测试行业发展趋势的先进技术,能满足高度集成化、功能性更强且规模更加紧凑的下一代设备的市场需求。高阶SiP产品封装测试项目系按照公司“重点发展高端封装,加快发展特色封装,适度发展传统封装”产品战略,将先进封装技术产业化的重要步骤,项目实施后将为公司培育新的利润增长点。
【近两月机构评级】:
增持(国金证券)
买入(安信证券、广发证券、中投证券)
【技术点睛】:
该股近期的平均成本为16.07元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。