长电科技:中芯联手长电,打造半导体中后道世界巨头

原长电科技业务经营情况良好、利润稳定增长。全资子公司长电先进15年实现营收19.1亿元,同比增加33.29%:净利润2.1亿元,同比增加19.99%;预计长电科技宿迁厂16年Q1开始将实现盈利。公司15年年报中合并星科金朋2015年8-12月的财务数据,合计营收108亿元(其中合并星科金朋8-12月营收计32亿元),同比增长68.12%;归母净利润0.52亿元(其中合并星科金朋经营性亏损1.31亿元,分担收购费用和利息计0.6亿元),同比下降66.81%。我们认为,公司年报和Q1季报盈利下降原因均是合并亏损状态的星科金朋所致,原长电科技业务仍保持较好的发展势头:预计16年H2伴随星科金朋盈利能力持续改善,并有望实现扭亏为盈,公司整体业绩将开始实现高速成长。

公司合并星科金朋,战略格局意义重大。规模方面,长电科技收购星科金朋后企业规模扩大,行业排名从第六跃升为第四,全球市场占有率从3.9%提升到10%:客户资源方面,长电具有海思、展讯等优质国内客户资源,星科金朋欧美客户占比达到年营业收入79%,合并后业务将覆盖国内外全部高端客户;封测技术方面,公司先进的封装产线+星科金朋全球领先的高端封装技术,能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务;产品布局方面,收购星科金朋后,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各类半导体产品终端市场应用领域,布局更加合理。高端封测系统集成技术(SiP)产业化进程加快,预计有望下半年实现盈利。我们认为,收购后的业务整合必将进一步体现明显的协同效应,为公司长久发展提供广阔空间。

假设交易完成,中芯国际再次战略注资成为长电科技第一大股东,本土半导体产业联盟初显。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业:公司03年开始布局中道工序,与中芯国际高世代产线已形成前道.中道和后道工序配套:在高端集成电路的工艺尺寸向28nm以下逐步普及的过程中,封测环节与制造环节通过中道工序的融合,代表未来高端半导体代工的发展方向,极具盈利能力。假设交易方案能够完成,星科金朋将成为上市公司全资子公司,有利于促进公司对星科金朋的进一步整合,同时借助星科金朋的品牌效应,公司有望加速国际化进程、提升国际市场影响力。我们认为,假设本方案成功实施,有望打造国内最大.世界一流的集成电路制造产业链,我国IC制造产业整体水平和国际竞争力将显著提升。

给予”强烈推荐“评级。考虑发行股份购买资产并募集配套资金预案,进行全面摊薄预估(总股本13.59亿股),16-18年净利润预计2.83/8.54/11.4亿元,EPS0.21/0.63/0.84元,同比增速443%/202%/33%。给予17年50倍PE,第一目标价31.5元,强烈推荐。

风险提示:半导体行业增长趋缓、价格竞争日趋激烈的风险:公司对星科金朋整合不及预期、业绩扭亏转盈短期未实现的风险。