报告摘要:
盈利能力恢复,净利润增长151.51%。上半年公司实现营业收入34.12亿元,比上年同期增长了15.86%;归属于母公司所有者的净利润为1.24亿元,比上年同期增长151.51%;基本每股收益为0.13元。
高端产品保持高速增长,产能利用率维持较高水平。上半年公司客户订单稳定,高端产品继续保持高速增长,集成电路封测产能利用率较高,盈利能力恢复。高端产品中晶圆级封装(WLCSP、Bumping 等)继续保持高速增长,净利润同比增长68.77%;B2新厂凸块(BUMP)提前在4月份试产成功,在获得客户的考核通过后,已于6月份进入量产;以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC类封测产品保持较快增长;高像素影像传感器稳定增长;公司内部确认的研发和管理方面的重点专项持续稳步推进,为公司后续发展提供技术、市场、客户等多方面强有力的支撑。
大基金助力收购星科金鹏,确立国际第一梯队地位。在国家大基金的协助下,公司将于本月完成收购行业第四的星科金鹏。收购完成后,新的长电科技在规模上将进入全球前四,并有望进入前三,从而确立全球第一梯队的行业地位。星科金鹏拥有领先的先进封装技术、优质的客户资源、强大的知识产权组合等,收购事件将显著提升长电科技的国际竞争力,确保公司在竞争激烈的行业中走向“大者恒大,强者恒强”,立于不败之地。
盈利预测及投资建议。暂不考虑并购星科金鹏对公司业绩的影响,我们预计公司2015-2017年的营收分别为78.41/96.35/118.09亿,净利润分别为2.56/3.61/4.93亿,EPS 分别为0.26/0.37/0.50元,当前股价对应动态PE 分别为73/52/38倍。公司为国内封测行业的绝对龙头,长期受益国内集成电路产业的快速发展,投资价值巨大。星科金鹏收购成功将为公司带来巨大的业绩弹性,维持“买入”评级。
风险提示。1)行业景气度下降;2)先进封装扩产进度低于预期。