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通富微电:大陆先进封装重要力量、短期业绩成长确定性高

来源:中投证券 作者:李超 2015-08-24 00:00:00
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公司公布2015中报:上半年实现营业收入11.1亿元、同比增长13.4%,归属上市公司净利润8412万元、同比增长70.2%(扣非净利润3649万元、同比增长2.1%),摊薄每股收益0.11元。

投资要点:

客户集中度进一步提高,先进封装产品增长迅速,综合毛利率有较大提升。

上半年公司80%的业务量集中于国内外知名的22个大客户,BGA、QFN产量均有大幅成长,尤其圆片级产品上半年增幅超过50%。综合毛利率22.6%、同比提高4.3个百分点。其中:第2季度营收5.98亿元、同比增长12.4%,净利润4945万元、同比增长75.8%。

管理费用、政府补贴大幅增加,成为扰动利润指标的重要原因。上半年管理费用1.8亿元、同比增加7360万、增幅69%,主要是研发费用增加(上半年研发费用1.14亿,增加7700万元);营业外收入5430万,主要是计入当期的政府补劣,同比增加3348万,增幅161%。消除政府补贴和新增的研发费用影响,上半年调整净利润约1亿元、同比增长2.2倍。

12寸28纳米先进封测制程量产,与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟,构造大陆先进封装第二力量。公司成功建成12寸28纳米先进封测全制程生产线,4月份实现批量生产,应用于国内4G品牌手机。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技、华虹华力+通富微电”两大力量;预计联盟将充分受益国家集成电路产业扶持计划,进入加速发展阶段。

预估2015Q1-3净利润1.2-1.38亿,同比增长40-60%。预估第3季度公司净利润3580-5360万(中值4470万),同比增长22%(中值)。

强烈推荐评级、暂不设定目标价格。预计公司15-17年净利润分别为2.18、3.28和4.22亿元,摊薄每股收益分别为0.33、0.50和0.65元。“强烈推荐”评级,考虑到停牌增发,暂不设定目标价格。

风险提示:BGA、QFN等优势业务低于预期,先进封装低于预期等





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