报告摘要:
大基金助力收购 新科金朋,确立国际第一梯队地位。在国家大基金的协助下,全球排名第六的长电科技收购排名第四的新科金朋。收购完成后,新的长电科技在规模上将进入全球前四,从而确立全球第一梯队的领先地位。新科金朋拥有先进封装技术、国际一流客户、强大的知识产权组合等,收购事件将显著提升长电科技的国际竞争力,确保公司走向“强者恒强”。
产品结构调整+低成本布局成效显著,公司盈利能力大幅提升。多年来,公司坚持贯彻“适度发展传统封装,重点发展高端封装,加快发展特色封装”的产品结构调整战略,加快发展先进封装技术。同时,公司将传统封装产线搬迁至滁州和宿迁,以降低成本。2014年公司营收增长26%,净利润增长13倍。其中,主营先进封装业务的长电先进实现营收14.4亿,增长56.4%,净利润1.72亿,增长102.7%;滁州工厂实现营收11.8亿,净利润4,710万。
联手中芯国际打造全球竞争力的集成电路产业链,建立大陆地区的虚拟IDM。2014年2月,公司与中芯国际(全球第四大纯晶圆代工厂)签署合同,总投资1.5亿美元建立12英寸凸块加工(Bumping)合资公司,将打通大陆从“芯片制造-凸块-后道FC 倒装”的工艺制程。加之大基金对紫光集团、中芯国际、长电科技的大力扶持,以“紫光+中芯+长电”的大陆集成电路产业的虚拟IDM 已现雏形。
盈利预测。暂不考虑并购新科金朋对公司业绩的影响,我们预计公司2015-2017年的营收分别为78.41亿、96.35亿、118.09亿,净利润分别为2.56亿、3.61亿、4.93亿,EPS 分别为0.26元、0.37元、0.50元,当前股价对应动态PE 分别为63倍、45倍、33倍。公司为国内封测行业的绝对龙头,长期受益国内集成电路产业的快速发展,投资价值巨大,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示。1)行业景气度下降;2)先进封装扩产进度低于预期。