长电科技:并购打造跨国封测巨头,提升长电股东价值

14日公司公布《重大资产购买报告书(草案)》:与国家产业基金和芯电半导体合作,拟以现金要约方式收购星科金朋全部股份、要约总对价7.8亿美元。

投资要点:

交易结构和融资安排:携手国家产业基金和芯电半导体(中芯国际全资子公司),设立“长电新科-长电新朋-JCET新加坡”三级架构进行收购。公司出资2.6亿美元、持有长电新科50.98%的股权。 2并购星科金朋,携先进封装技术和欧美客户等协同优势,跻身全球前三。星科金朋业务中先进封装和美国客户占主要份额,先进封装(FC和WLP)占比超过45%,美国客户在营收中占比约70%。并购成功后,按照2013年数据,“长电科技+星科金朋”将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂、全球市场份额9.8%;未来将形成国内(长电先进和中芯长电)和国外(星科金朋)完整布局,协同发展。

公司作为先进封装龙头企业有望持续获得产业政策重点扶持。联合竞购星科金朋(ChipPAC)只是首站告捷,预计未来有望持续获得产业基金的扶持,以及更多的兼并收购。

星科金朋价值重估:A股体系下长电股东价值增加32亿人民币。星科金朋并购价格0.963倍PB;扣除商誉和无形资产的净资产3.96亿美元、对应价格1.97倍P/TBV(即扣除无形资产的市净率)。按照A股市场平均3.96倍PB估值,星科金朋重估为15.68亿美元,比7.8亿美元溢价100%;价值重估后增加长电科技股东价值5.24亿美元、约32亿人民币。 2维持“强烈推荐”评级。1、长电科技:预测14-16年摊薄每股收益0.22、0.42和0.71元,短期目标价格15元、对应2015年35倍PE(对应约148亿市值)。2、星科金朋+长电科技:并购完成后,估值约32亿(星科金朋重估增加)+148亿(长电原有资产)=180亿元,对应目标价18元。

风险提示:要约收购失败、整合风险、技术路线变动、产业政策变动等