事件:
公司于2014年9月29日收盘后,公告非公开发行结果,发行数量131,436,390股,发行价格9.51元,募集资金净额11.86亿元,将投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目及补充流动资金。
投资者认购积极:
本次增发投资者认购积极,我们预计参与报价的机构接近三十家,我们估计其中或有七八家报价在10元以上。最终增发价9.51元,比增发报价前一个交易日折价14.2%,比最新收盘价折价16.6%,折价率整体适中。易方达、国泰基金、兴业全球等8家机构或个人中标。
增发完成加速募投项目进展并改善财务成本:
公司2014年H1财务费用达1.13亿元,相当于同期净利润的231%。本次增发募集资金可以部分置换前期的自有资金投入,同时补充流动资金,这将在一定程度上降低公司财务成本,改善盈利。
再次重申公司的投资逻辑:
从基本面来看,业绩全面进入拐点。在中高端,公司Bumping业务进入收获期,在两三年内大陆基本没有成规模的竞争对手,我们预计其复合增速在50%以上;在低端领域,公司低成本基地建设同样进入收获期,我们预计其滁州单月贡献净利润接近800万元。
从技术和客户布局来看,公司已经锁定了未来三年的成长,是当前最确定性受益于大陆IC产业成长的A股标的。详细的投资逻辑请见我们9月8日发布的62页深度报告《国家意志、产业趋势,战略性看好中国集成电路封测产业》。
盈利预测、投资评级和估值的修正:
基于增发稀释EPS和募集资金降低财务费用两方面的因素,我们对公司盈利预测和目标价进行了相应调整,调整后的2014~2016年EPS为0.20、0.40、0.55元,调整前为0.23、0.42、0.58元;调整后的目标价为16.0元,调整前16.8元。我们维持对公司的买入评级,继续强烈推荐。
风险提示:
公司业绩随半导体周期波动的风险;海外并购整合的风险。