浙商证券25Q3电子板块业绩前瞻：AI云侧持续推动业绩快速成长 端侧需求蓄势待发

（原标题：浙商证券25Q3电子板块业绩前瞻：AI云侧持续推动业绩快速成长 端侧需求蓄势待发）

智通财经APP获悉，浙商证券发布研报称，阿里9月在云栖大会上表示将加大AI投入，随着国内先进制程产能陆续释放，有望推动云厂CAPEX增速出现季度性向上拐点，预计国产算力板块业绩逐季提升。展望25Q3，判断电子板块整体呈现出同环比成长的趋势，云侧AI依然是下游需求的主要驱动力，海外/国产算力链核心公司业绩快速成长，端侧AI需求同样带动相关企业加速复苏，从上游制造/封测/设备/材料环节来看，国产化加速+行业景气度向上继续推动板块业绩稳健增长。

浙商证券主要观点如下：

AI硬件：海外景气加速，国内蓄势待发

国产算力：此前因美国政府要求英伟达H20芯片等对中国禁运，国内云厂商在第二季度被迫阶段性放缓了AI服务器采购，但其大模型综合性能仍在紧跟海外前沿模型不断迭代提升，导致整体AI基础设施支撑需求被压制。阿里9月在云栖大会上表示将加大AI投入，随着国内先进制程产能陆续释放，有望推动云厂CAPEX增速出现季度性向上拐点，预计国产算力板块业绩逐季提升。

海外算力：北美五家头部云厂于2025年三季度陆续披露财报，对其2026年CAPEX增长均给出了不同程度的乐观指引，特别是甲骨文受益于与OpenAI的巨额交易，其“剩余履约义务”达到4550亿美元，并预计云基础设施业务在未来四年分别增长至320亿、730亿、1140亿和1440亿美元。此外如英伟达和Meta等巨头的表态也从不同角度增强了算力硬件中长期增长路径的能见度，海外算力链业绩增速和确定性较高。

存储：本轮存储周期紧缺且上行的本质是云厂开始大批量转向推理，推理的冷数据需求导致HDD的采购爆棚，进而转向SSD的替代，导致其出现较大的需求缺口。因此，接下来这轮存储的缺货与供给紧张，短期不仅不会缓解，还会可能会持续加强。

模拟：25Q2开始泛工业下游复苏趋势逐渐明确。部分工业占比高的公司均实现较高增长。展望后续，泛工业下游市场需求有望持续回暖，消费电子领域三季度将迎来传统旺季。模拟类上市公司三季度业绩有望环比持续增长。

PCB：需求端，三季度一般为传统电子旺季，多为消费电子终端新款发布季，同时今年叠加英伟达GB200上量、GB300量产、Asic芯片逐步起量、800G交换机加速渗透、存储需求增长等AI驱动结构化升级因素，有望带动PCB厂商产品单价及毛利率提升。供给端，受AI对高端材料需求增长，上游玻布、铜箔，覆铜板等核心原材料有所涨价。预计胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB厂25Q3经营有望实现同比增长。

消费电子链：2025果链换机潮仍是行业重心，AI端侧落地节奏逐渐加强

iPhone17发布会后，如市场熟知的这次手机并没有大的AI的更新，但是外观变化和性价比的提升则是显然超出了市场预期。从2024年初开始，果链每次的降价促销，都会对销售量有明显的带动，而既提升产品规格，同时还不加价的“加量不加价”，更是在当年的“iphone13真香”系列的销售中取得了非常好的效果，苹果内核体系和软件系统相对于其他安卓系手机的代差，永远都是其吸引力最好的背书，而性价比的提升，则成为带动消费者购买的最好推手。

对于上游供应商而言，终端产品销量是其高稼动率的保障，更高的稼动率、更多的交付量，对这些供应链个股的盈利水平的影响会非常直观，而外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提升的环节，其供应商的受益程度更胜。与此同时，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等仍将是Q4个股的主要驱动。

国产替代链：晶圆厂指引乐观，国产化率持续提升

晶圆厂方面，国内晶圆代工龙头中芯国际指引25Q3营收环比增长5%~7%，毛利率18%~20%，主要受益渠道备货补库持续，晶圆出货量及ASP均将环比增长。从下游应用趋势来看，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片增长明显，从工艺平台来看，模拟芯片成长势头显著。

半导体设备方面，受益于AI、国产替代等需求，国内逻辑/存储厂商扩产逻辑增强，驱动设备厂商订单落地。由于半导体设备收入主要对应2024年下半年订单，因此预测该板块Q3业绩有望稳步增长。

半导体材料方面，国内AI产业高速发展及Q3消费电子旺季到来对整个半导体行业带来巨大需求，材料作为上游环节，有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益，预计材料板块头部厂商Q3业绩有望持续增长。

封测：通富微电、伟测科技等封测厂25Q3经营有望实现同比增长

封测作为周期性强的重资产板块，各家封测厂商稼动率和需求景气度高度相关，收入及利润弹性受此影响较大。从价格层面看，短期国内暂无观察到明显的涨价驱动，但向下空间亦有限。随着国内前到先进制程良率提升及产能提升，国内长鑫等未来上市及持续扩产，均有望带动带动国内AI芯片及配套存储等硬件需求逐渐增长。预计通富微电、伟测科技等封测厂25Q3经营有望实现同比增长。

风险提示

需求不及预期、新产品发布不及预期、竞争加剧、半导体国产化不及预期等风险。