构筑半导体产业投资版图 中天精装转型布局初现

（原标题：构筑半导体产业投资版图 中天精装转型布局初现）

8月29日晚间，中天精装(002989)发布了2025年半年度报告，报告显示，公司持续推进战略转型，2025年上半年在平稳运营传统主营业务的基础上，积极向半导体及AI集成等科创领域延展布局，构筑半导体产业投资版图，打出了一套战略转型的组合拳。

优化传统业务结构，夯实发展根基

公开信息显示，公司主营业务为装修装饰业中的批量精装修服务，作为国内领先的解决方案提供商，长期服务于头部地产企业，业务网络覆盖全国主要经济区域，具备较强的交付能力和标准化运营体系。

报告期内，公司围绕“保质量、保交付、保回款”原则，强化项目回款及时性和风险导向型筛选机制，重点聚焦核心城市与优质客户资源。2025年上半年，公司装修装饰业务收入为12333.61万元，前五大客户营业收入占比76.52%。

在平稳运营传统业务的同时，为增强综合服务能力，公司新增全资子公司中天精锐与中天精筑，分别拥有建筑装修装饰工程专业承包一级、建筑与机电施工等资质，打造“设计—施工—装修”全链条一体化能力，进一步拓宽传统业务外延边界。同时，公司继续开拓非地产客户资源，报告期内与京东集团、华住集团分别签署订单，后续将进一步参与土建与机电类业务的采购招标。

为增强综合竞争力、推进变革与发展，公司在组织结构与运营管理方面也积极变革，多措并举释放资源投入创新业务；同时推进信息化建设、学习型组织建设、预算管理、薪酬与考核管理等主题的内控体系革新，为长期健康发展夯实根基。

半导体产业链布局落地，新业务有望支撑未来增长

更具标志性意义的是公司在半导体产业链的深度布局。2025年上半年，公司通过控股或参股方式，在东阳国资战略牵引下，围绕先进封装、HBM存储、ABF载板等关键环节展开投资，锚定国家自主可控和算力时代的前沿赛道。

报告期内，公司新设控股子公司微封科技，专注于半导体封测设备有关业务，目前已完成团队组建和体系搭建，正在拓展市场客户；新设控股子公司中天数算，聚焦AI集成服务与大数据增值应用，已完成业务模型搭建。

在对外投资方面，公司间接参股的科睿斯高端载板项目预计三季度开始试生产，聚焦CPU、GPU、AI芯片等高算力封装材料；参股企业鑫丰科技聚焦异质整合、低功耗等高端封测服务，产能扩张正在推进；远见智存则在HBM芯片国产替代路径上取得重要进展，HBM2/2e产品已完成终试，HBM3/3e正在研发。通过纵深布局半导体产业链，公司力争实现体内业务与标的企业之间的协同与互补，从而构建长期发展和增厚业绩的有力支点。

在传统业务练内功、新兴业务促转型、内部控制和企业管理质效持续提升的多重推动下，经过近年来的持续努力，中天精装战略转型迈入新阶段，有望走出具有特色和标杆意义的转型发展路径。