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本川智能：正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板

来源：同花顺iNews

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2025-08-29 11:33:08

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（原标题：本川智能：正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板）

同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向本川智能（300964）提问，董秘你好，请问公司目前在研的 PCB 新产品有哪些？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

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