康达新材筹划收购北一半导体控股权 加速半导体产业布局

（原标题：康达新材筹划收购北一半导体控股权 加速半导体产业布局）

8月28日晚间，康达新材发布签署《收购意向协议》的公告。

据披露，公司与北一半导体（简称“标的公司”）及其股东北芯科技、YU UNYONG签署《收购意向协议》，拟以现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，实现对标的公司的控股之目的，标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

公告显示，本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律、法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。该交易亦不构成关联交易。

从标的情况来看，北一半导体成立于2020年12月，是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。北一半导体拥有16500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备。

目前，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。

公告称，北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升IGBT芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利（含韩国、美国）及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。

谈及本次交易目的和影响，康达新材阐述，在“新材料+电子科技”的战略引领下，公司正稳步推进布局，拟通过此次收购，加速半导体产业布局，吸纳集新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务于一体的优质资产。为优化业务结构、提升核心竞争力，公司结合自身发展战略与行业趋势，计划在现有业务基础上持续推动战略转型升级。交易完成后，北一半导体将纳入公司合并报表，有望为公司带来新的收入与利润增长点，增强盈利能力与持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。

“作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC 陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。”康达新材称。