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芯碁微装：在IC 载板领域，公司MAS4设备客户端验证进展顺利，新一代MAS 6P解决方案成功应用于高阶IC载板量产

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2025-08-25 16:30:00

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（原标题：芯碁微装：在IC 载板领域，公司MAS4设备客户端验证进展顺利，新一代MAS 6P解决方案成功应用于高阶IC载板量产）

同花顺（300033）金融研究中心08月25日讯，有投资者向芯碁微装提问，公司的先进封装设备，WLP2000,WA8,WB8等设备大概价值量多高一台，目前已经开始出货形成收入了吗？最近BT载板需求非常紧张，请问公司载板设备的订单有没有翻倍以上的增长啊？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货，且在多个头部客户验收量产中。WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机两款半导体关键设备，精准适配先进封装MEMS 生产等亚微米级对准场景，价格在百万级别不等。在IC 载板领域，公司MAS4设备客户端验证进展顺利，新一代MAS 6P解决方案成功应用于高阶IC载板量产，感谢关注！

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