晶盛机电：公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域

同花顺（300033）金融研究中心08月15日讯，有投资者向晶盛机电（300316）提问， 浙大搞机电的一帮能人，光在搞炉子，衬底等小众产品，一点一点搞，一点一点产，产出就卷。能不能让能人发挥潜力，让他们用创造性的思维搞出更多跨时代机电产品，机电的领域很大很大！再开拓一个领域也不妨，四条腿走路更安全，千万别束缚他们，让他们自由翱翔吧。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司可持续发展。感谢您的关注与建议。

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