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中天精装：科睿斯运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设已完成将开展试生产

来源：同花顺iNews

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2025-08-12 09:15:00

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（原标题：中天精装：科睿斯运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设已完成将开展试生产）

同花顺（300033）金融研究中心08月12日讯，有投资者向中天精装（002989）提问，英伟达在研究将CoWoP作为其下一代封装解决方案，公司参股的科睿斯半导体采用的是CoWoS解决方案，请问公司怎么看待两者之间的优缺点？科睿斯技术团队是否具备CoWoP技术？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据了解，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司经营情况正常，其运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设已完成、将开展试生产。科睿斯不是公司合并报表范围内企业，公司持续关注其经营发展情况；如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

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