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兆驰股份:光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力

来源:同花顺iNews 2025-08-11 11:33:13
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(原标题:兆驰股份:光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力)

同花顺(300033)金融研究中心08月11日讯,有投资者向兆驰股份(002429)提问, 贵公司光模块,光器件已经量产?那光芯片进度怎么样?首款何时推出?何时光芯片也量产?因为这个很重要,光通信全产业链链条的商业化,这个才是兆驰真正高科技转型的重要节点。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前,公司光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力,计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片,这些产品将重点瞄准无源光网络(PON)及数据中心短距光互连模块市场,以应对高密度、低时延的数据传输需求。同时,针对100G及以下速率的光模块产品,公司已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。感谢您的关注!

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