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唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

来源：同花顺iNews

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2025-08-08 15:39:00

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（原标题：唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中）

同花顺（300033）金融研究中心08月08日讯，有投资者向唯特偶（301319）提问，董秘您好，公司产品可用于GPU吗，具体有什么优势吗

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！

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