南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关

（原标题：南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关）

8月4日，南芯科技(688484)宣布正式发布第二代车规级高边开关(HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上实现了MOS与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。据悉，SC77450CQ是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。

据介绍，基于当前国内产业链的发展现状，南芯科技在合封工艺和集成工艺的双轨工艺演进路线上，投入大量资源同步演进，推出高性能的HSD家族产品系列。

垂直沟道BCD集成工艺是一种单片晶圆级技术，在同一N型硅衬底上制造双极性晶体管(Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工艺则是在封装阶段把功率器件、控制IC通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，用引线完成电气连接，芯片之间保持物理独立。

集成工艺具有共衬底、短互连的特点，特别适合高边开关产品，但技术长期被海外厂商垄断；合封工艺则可以针对MOS管和控制器分别采用当前国产最成熟的工艺制程，电压等级可延展性更强。

资料显示，公司在车身控制领域投入已久。针对智能高边开关产品，南芯科技基于双轨工艺演进路线，目前已推出30余款不同封装形式的高性能产品，并设立专门的工艺团队，与国内晶圆厂深度合作，率先落地第二代集成工艺高边开关。第三代南芯自研COT工艺平台也已启动开发，通过自主掌控工艺开发，突破传统代工模式的限制，在车规级产品等高端市场建立竞争优势。此前，南芯科技还推出了国内首个量产的eFuse SC77010Q。

“南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式，涵盖智能驾驶、车身控制、智能座舱和车载充电等应用，致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景，基于客户应用不断进行定制设计迭代，帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。”公司相关负责人表示。

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。