（原标题：时代电气：所有自产IGBT器件所用芯片均来自公司自有芯片生产线）
同花顺（300033）金融研究中心07月23日讯，有投资者向时代电气提问， 功率半导体全链如何“既全又硬”？
公司布局IGBT设计-制造-封装-应用全链，但关键环节仍存短板：
卡脖子突破 ：
自研IGBT芯片在车载A级模块中的渗透率？是否仍依赖英飞凌晶圆？
碳化硅器件中试线良率何时追平华润微（95%+）？
半导体产能用于内部（储能/轨交）与外部销售的比例？是否因保供牺牲毛利率（如外售单价低15%）？
主持51项国际标准的领域是否涵盖碳化硅前沿标准？或仅局限于传统IGBT？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司功率半导体采用IDM模式，所有自产IGBT器件所用芯片均来自公司自有芯片生产线。2025年5月15日，根据NE时代发布数据显示，2025年第一季度中国乘用车功率模块装机量达到348万套，同比增长29.72%，其中公司功率模块装机量44.92万套，市占率12.9%，仅次于比亚迪（002594）（103.23万套，市占率29.7%）排名第2。
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