2025年中国银基合金靶材市场分析：市场规模不断扩张，但国产化不足

（原标题：2025年中国银基合金靶材市场分析：市场规模不断扩张，但国产化不足）

行业主要上市公司：江丰电子(300666.SZ)、隆华科技(300263.SZ)、阿石创(300706.SZ)、欧莱新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

本文核心数据：中国银基合金靶材市场规模;不同规格银基合金靶材年消费量;银基合金靶材企业市场份额

1、银合金靶材被大量应用于半导体集成电路领域

随着高端电子产品需求的日益增大，现代半导体集成电路技术获得飞速的发展。银合金靶材作为半导体集成电路中的导电材料，被大量应用于半导体集成电路领域，如有机发光二极管(OLED)显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，其是半导体集成电路的重要原材料。

在半导体显示领域，由于银较高的光反射特性，一般用作OLED显示面板中阳极电极，主要作用是导电和反射发光层产生的光。相比于常用的铟锡氧化物(ITO)，银(Ag)的功函数较低，约为4.2eV。OLED阳极电极为具有高功函数及高反射率的特性，一般由ITO薄膜、银/银合金薄膜及ITO薄膜依序重叠所构成的三层结构的复合导电膜组成，其中Ag薄膜对复合导电膜的导电和透过性能起着决定性的作用。

2、中国银基合金靶材市场规模不断扩大

从需求端来看，银合金靶材的用户主要以京东方、华星光电为代表的国产厂商和以三星、LG为代表的韩系厂商。银合金靶材作为OLED显示面板制造中的重要原材料，随着我国显示面板产业的不断迭代升级，近3年其需求量越来越大，且呈现快速增长的趋势。根据中山智隆新材料科技有限公司2024年10月刊发的《银基合金靶材研究现状及发展趋势》，随着需求量逐年增加，中国银基合金靶材市场规模不断扩大，2024年达1.35亿元，预计到2025年银合金靶材的市场总产值将近1.6亿元。

从产量上看，根据《银基合金靶材研究现状及发展趋势》披露的近年来银合金靶材在显示面板各世代线中的使用情况。G6.0世代线对银合金靶材的使用量占据绝大部分且占比有逐年提高的趋势，其使用量从2021年的6.20吨增加到2024年的22.38吨，预计2025年增加到23.56吨，2025年银合金靶材的市场总体将增加至26.89吨，复合增长率将超过37%。

3、我国银合金靶材市场主要被日本、韩国和德国企业垄断，尚未实现国产化

我国银合金靶材市场主要被日本、韩国和德国企业垄断，尚未实现国产化，国内95%以上市场份额由日本三菱、韩国LT和德国Materion占据，其中三菱占比超50%，LT占比34.95%，Materion占比6.8%。2022年2月日本三菱宣布逐步退出靶材市场后，韩国LT和德国Materion的占有率将显著上升，同时国内厂商有望获得发展机遇，推动我国银合金靶材生产的长足发展。

4、合金化和制备工艺调控是我国研究人员开发银合金靶材的主要方向

我国银合金靶材的相关制备技术远落后于日韩等国家，主要归因于国外长期以来对中国实行的技术、专利封锁，从而使整个产业链的发展较为滞后。国外银合金靶材制备技术成熟，主要由日本、德国企业掌握。日本三菱综合材料株式会社、古屋金属株式会社和德国贺利氏公司等企业通过合金化和制备工艺调控，提升了银合金靶材的性能。例如，日本三菱在专利中提出通过In、Sn、Cu等元素掺杂，优化银合金靶材的电特性、光学特性和耐环境性。

国内银合金靶材技术发展较晚，企业和高校多处于初期研发阶段。福建阿石创、深圳拓普新材和洛阳四丰电子等企业正积极研发，通过添加In、Sc等元素和优化制备工艺，提高银合金靶材的性能。近年来，随着中国半导体集成电路厂家的长期投入，使银合金靶材也在不断创新发展。

鉴于不同掺杂元素的作用及对薄膜性能的影响不同，以及在组分多元化时合金元素间交互作用的研究还不够全面，在未来银合金靶材开发过程中，需针对不同器件薄膜的不同需求，通过进一步优化合金成分设计和制备工艺的调控，进而开发出新型高性能银合金靶材仍是我国靶材研究开发人员的重点研究方向。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国靶材行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》