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兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板

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2025-07-07 11:33:02

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（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板）

同花顺（300033）金融研究中心07月07日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板？手机做为电子消费品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

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