民生证券:HBM需求强劲 上游设备材料或迎来扩产机遇

来源:智通财经 2025-07-01 11:09:45
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(原标题:民生证券:HBM需求强劲 上游设备材料或迎来扩产机遇)

智通财经APP获悉,民生证券发布研报称,根据Trendforce数据,预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求,全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时,全球HBM市场规模也在快速提升,预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。全球HBM供给基本被海外三巨头垄断,2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光,国产率几乎为零。国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。

民生证券主要观点如下:

事件:1)根据CFM数据,2024年全球SSD主控市场共出货约3.855亿颗,同比增长8%,中国内地厂商联芸科技、得一微在第三方厂商中出货占比约为25%、10%。2)美光发布2025财年第三季度财报,实现营收93亿美元,同比增长36.6%,环比增长15.5%;毛利率为39%,同比增长1.1pcts,环比增长11pcts。

受益AI快速发展,HBM需求强劲

受益于数据中心需求强劲且其他行业恢复增长,美光在第三财季实现了创记录的营收,其中DRAM营收创历史新高,HBM营收环比增长近50%。高端AI服务器和GPU搭载HBM芯片已经成为主流趋势,还可以应用于高性能计算、人工智能等领域。根据Trendforce数据,预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求,全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时,全球HBM市场规模也在快速提升,预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。

海外三巨头垄断市场,国产率几乎为零

全球HBM供给基本被海外三巨头垄断,2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光,国产率几乎为零。根据Trendforce数据,2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月,预计2025年产能分别为17万片/月、15万片/月、4.5万片/月。从HBM代际来看,预计2025年HBM3e的使用量或将大幅提升,预计占比达到85%。

制造工艺是核心壁垒,重视产业链发展机遇

从产业链来看,HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中,TSV工序是主要难点,其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺,是价值量最高的环节。一方面,美国或持续加大HBM采购限制,上游设备、材料国产厂商有望迎来发展机遇;另一方面,美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。

投资建议

国产HBM量产势在必行,当前国产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。建议关注:1)HBM设备:精智达(688627.SH)、华海清科(688120.SH)、芯源微(688037.SH)、拓荆科技(688072.SH)、中微公司(688012.SH)等;2)材料:鼎龙股份(300054.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、华海城科(688535.SH)、联瑞新材(688300.SH)等。

风险提示

设备材料研发不及预期;HBM国产化进展不及预期。

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