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兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力

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2025-06-25 11:51:01

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（原标题：兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力）

同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，董秘您好，是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB板具体能做到多少层？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。感谢您的关注。

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