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阿莱德：公司热界面材料（TIM）及配套解决方案系列可应用于cpo，光模块领域

来源：同花顺iNews

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2025-06-23 16:12:01

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（原标题：阿莱德：公司热界面材料（TIM）及配套解决方案系列可应用于cpo，光模块领域）

同花顺（300033）金融研究中心06月23日讯，有投资者向阿莱德（301419）提问，请介绍公司的产品在cpo，光模块等领域的应用。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司热界面材料（TIM）及配套解决方案系列可应用于上述领域，该系列产品为 DSP 等核心芯片与散热器/外壳之间的高效热管理设计，凭借高导热系数（＞12 W/mK）可有效降低核心发热元件的结温。同时，针对光模块的紧凑结构，低热阻、低挥发特性的高导热凝胶可适配微小间隙设计。感谢您对公司产品的关注，具体请参阅公司定期报告！

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