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兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中

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2025-06-23 11:33:03

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（原标题：兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中）

同花顺（300033）金融研究中心06月23日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，在封装基板业务方面，公司最近是否有突破性的进展

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

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