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深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料

来源：同花顺iNews

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2025-06-20 17:30:01

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（原标题：深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料）

同花顺（300033）金融研究中心06月20日讯，有投资者向深南电路（002916）提问，董秘您好！请问公司有没有独立或者联合合作伙伴做 ABF 替代材料开发的计划？当前 ABF 材料在相关产品的原材料成本中占比多少？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。

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