PCB高阶产品供应趋紧推升股价 沪电股份称将适度加快投资步伐

（原标题：PCB高阶产品供应趋紧推升股价 沪电股份称将适度加快投资步伐）

“AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。”沪电股份(002463)高管在今日（6月18日）举行的调研活动中表示。据悉，沪电股份近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善，公司后续也明确将适度加快投资步伐。

近期，A股市场PCB板块持续走高,中信PCB行业指数本月累计涨幅超20%。今日更迎来大爆发，中信PCB行业指数中有6只个股涨幅超过10%。

今日涨停股中即包括前述行业头部企业沪电股份，6月以来，沪电股份股价累计涨幅超44%，总市值约860亿元，已迫近去年10月创下的历史最高位。龙虎榜数据显示，北向资金今日净买入沪电股份逾2亿元，另有三个来自国泰海通证券营业部合计买入超6亿元。

相关公司的股价上涨，与产品供应缺口预期相挂钩。

招商证券发布的最新研报表示，PCB厂商第一季度整体稼动率在90%—95%之间，进入第二季度景气度维持向上。从2024年下半年开始PCB产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。

平安证券也认为，PCB市场受到新兴市场需求的增长和AI技术的推动，呈现出量价齐升的态势。特别是在AI强劲需求的背景下，高端PCB结构性需求凸显，尤其是高端高多层和HDI，预计2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将向更高规格升级，价值量也将同步提升。

在今日调研中，沪电股份也向机构投资者确认了公司的扩产计划。据悉，沪电股份近两年加快资本开支，除了连续实施技改扩容外，公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计也将于近期启动建设。

“预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。”沪电股份方面高管表示。

据了解，2024年沪电股份应用于AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场实现营业收入约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。

展望后市，人工智能和网络基础设施的发展对更复杂、更高性能PCB产品的需求已经成为共识。沪电股份判断，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，未来的竞争势必会加剧。

记者留意到，深南电路近期即透露其扩产规划称，一方面，计划通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。景旺电子也强调，将加快珠海金湾基地和江西信丰基地等新工厂产能爬坡、推动高端产品占比提升等措施的落地。

作为应对，沪电股份方面表示，公司将适度加快投资的步伐，合理配置资源开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机。