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国林科技：子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节，目前占主营业务收入比重较低

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2025-06-13 16:54:01

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（原标题：国林科技：子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节，目前占主营业务收入比重较低）

同花顺（300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向国林科技（300786）提问，公司是否已经有直接应用于芯片先进封装过程的产品技术？我想问的是已经应用于，而非可以应用于。具体是哪些产品技术？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

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