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快克智能：公司已经和华为在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备

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2025-05-27 16:03:00

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（原标题：快克智能：公司已经和华为在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备）

同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向快克智能（603203）提问，贵公司直接间接给华为提供什么设备？

公司回答表示，尊敬的投资者您好。公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备；和您所提公司的CM厂，如华勤、龙旗等展开间接合作，提供精密焊接、焊点AOI等工艺装备应用于智能手表、手环、TWS耳机等产品，谢谢。

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