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快克智能：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺

来源：同花顺iNews

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2025-05-27 16:03:00

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（原标题：快克智能：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺）

同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向快克智能（603203）提问，银烧结技术可否用于固态电池

公司回答表示，尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺，主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机（OBC）和DC/DC高低压转换器，谢谢。

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