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深南电路：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力

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2025-05-07 17:33:01

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（原标题：深南电路：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力）

同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有投资者向深南电路（002916）提问，董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何？是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

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