山西证券：海外市场铜光共进 关注技术和产品迭代拔估值机会

（原标题：山西证券：海外市场铜光共进 关注技术和产品迭代拔估值机会）

智通财经APP获悉，山西证券发布研报称，AI预训练、后训练、推理思维链共同组成了AI算力高增的三重曲线，2025海外资本开支仍将保持可观增长。铜连接当下仍是Scaleup最优解，英伟达是2025年铜连接最大客户，ASIC部署加速催化，而AEC受益于速率升级、TOR架构以及ASICHBD互联需求也将爆发。光模块仍有望成为2025AI链业绩贡献最大的板块，CPO&OIO产业趋势愈加明朗，2025年CPO更多呈现主题投资风格，但背后隐藏的产业链变化、AI光学格局变化值得注意。

山西证券主要观点如下：

AI算力：海外市场铜光共进，关注技术和产品迭代拔估值机会

AI预训练、后训练、推理思维链共同组成了AI算力高增的三重曲线，2025海外资本开支仍将保持可观增长。铜连接当下仍是Scaleup最优解，英伟达是2025年铜连接最大客户，ASIC部署加速催化，而AEC受益于速率升级、TOR架构以及ASICHBD互联需求也将爆发。光模块仍有望成为2025AI链业绩贡献最大的板块，CPO&OIO产业趋势愈加明朗，2025年CPO更多呈现主题投资风格，但背后隐藏的产业链变化、AI光学格局变化值得注意。同时，电源、液冷单位价值量提升趋势显著，优秀企业出海有望突破。

AI算力：国内投资浪潮不可阻挡，自主可控贡献最大阿尔法机会

国内AI创新应用频发，24Q3BAT资本开支出现发力加速态势，在“算力即国力”的中长期视角下，AIDC基础设施产业链将率先受益。综合市场空间和竞争格局，柴发、UPS&HVDC、液冷、冷却塔等环节均具备可观的国产替代空间和增速。IT设备方面，服务器是资本开支高度受益板块，海外H100十万卡集群服务器、光模块、交换机的成本比例大概16:2:1。国产GPU将呈现昇腾、寒武纪引领，多卡并进局面，以盛科通信为代表的国产AI交换芯片将受益于Scaleup自主标准+Scaleout国产替代。

2025有望成为AIOT放量元年，把握芯片、模组、ODM三大环节

过去十年，物联网行业高速增长的主要逻辑在“量”的释放，看好未来几年AI算力加成带来的价值量提升或新品类创造的量价齐升。2025年，全球物联网市场处于复苏周期中，同时AI终端将首先从消费物联网兴起，未来的工业物联网将产生大量AI智能体之间通信需求。具身智能或是AIOT最重要市场，户外庭院机器人、桌面机器人、智能座舱三大市场有望率先放量。

低轨卫星互联网开启航班化发射、卫星制造和终端皆有商机

国内商业航天发射能力将呈阶跃式发展，2025处于发射加速和商业运营准备前夕。随着“航班化”发射展开，低轨卫星产业投资的节奏可预期性将大大加强，市场情绪稳步回升，同时在事件催化下，市场有望采取“远期折现法”实现拔估值的过程。

终端方面，天通手机直连卫星仍是当前主流卫星通信方案，容量或继续扩容。2025年华为mateX6携手星网将实现众测，开启手机直连低轨新纪元，各大芯片、模组、终端、信关站均积极布局NTN。此外，时空信息集团2024成立后，移动牵头将加强通导融合应用，北斗短消息和精准定位有望渗透到每部手机。

风险提示

英伟达GB200、GB300量产部署不及预期导致配套网络设备需求低于预期，AI机柜服务器设计可能存在多种技术路径导致配套设备市场规模不及预期，国内先进制程产能制约以及进口限制等导致国产芯片出货不及预期，美国实体清单和关税政策不确定性，端侧物联网终端发展不及预期，低轨卫星发射数量不及预期。