天风证券:苹果官宣WWDC时间 看好折叠屏创新及供应链

来源:智通财经 2025-04-01 07:09:13
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(原标题:天风证券:苹果官宣WWDC时间 看好折叠屏创新及供应链)

智通财经APP获悉,天风证券发布研报称,3月26日,苹果(AAPL.US)官宣,第36届全球开发者大会(WWDC)将于北京时间6月10日至14日举行,大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。天风证券表示,看好折叠屏创新及供应链,建议关注消费电子零组件&组装,如工业富联(601138.SH)等;消费电子材料,如创新新材(600361.SH)等;连接器及线束厂商,如立讯精密(002475.SZ)等;CCL&铜箔&PCB,如生益科技(600183.SH)等。

天风证券主要观点如下:

苹果折叠屏: 3月26日,苹果官宣,第36届全球开发者大会(WWDC)将于北京时间6月10日至14日举行,大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。折叠iPhone将采用钛合金机身和自研的“浮动式双轨铰链”设计,大规模采用液态金属材料,以提升设备的耐用性、屏幕平整度,实现无折痕效果,取消FaceID,改用TouchID侧边按钮以节省内部空间,配备双镜头后置摄像头和前置摄像头。iOS19将借鉴VisionPro系统的半透明元素,新系统界面会统一visionOS风格,将让Siri在关键功能方面更类似ChatGPT。将为AirPods开发同声传译功能。

OpenAI:1)3月26日,OpenAI正式推出GPT-4o原生图像生成功能。发布新一代文生图功能,取代了此前的DALL-E3,成为ChatGPT和Sora平台的默认图像引擎。2)OpenAI对其Agents SDK进行了重大更新,支持了对手Anthropic推出的MCP服务协议。其模型可以以最小的摩擦融入与其他AI模型相同的生态系统,通过现有的MCP服务器轻松访问各种企业数据存储和工具,大大简化集成开发。3)即将完成史上最大规模400亿美元的一轮融资。由软银集团领投,或取代微软成为OpenAI的最大股东,多家知名投资机构也参与其中。

端侧AI:1)3月27日,阿里巴巴通义千问团队推出新一代端到端全模态大模型Qwen2.5-Omni-7B,宣布开源。Qwen2.5-Omni-7B是全球首个支持文本、图像、音频、视频全模态输入输出的一体式模型,采用首创Thinker-Talker双核架构,支持多模态交互。2)三部门发布轻工业数字化转型实施方案,深化人工智能赋能应用。据移远通信公众号预测,2023年中国端侧AI市场规模达1,939亿元,预计2028年将增至19,071亿元,年均复合增长率高达58%。

面板: 3月电视面板价格上涨,中尺寸面板全面涨价。3月下旬,电视面板与显示器面板价格上涨,笔电面板价格持稳。面积增长比出货量增长收益效应更明显,面板出货面积呈增加趋势。据Omdia预测,85英寸及以上的液晶和OLED电视以及公共显示器出货量将在2025年增长34%,而100英寸及以上的液晶电视显示屏出货量将首次超过100万台。大尺寸液晶电视面板需求强劲,面板厂商对其8.5代、8.6代和10.5代产线的产品组合进行调整,采取扩展现有10.5代TFT产线的产能、8.5代和8.6代产线生产更多液晶电视面板、增加三种套切生产方式以及10.5代和8.5/8.6代产线的产品组合转变等措施生产大尺寸面板。

建议关注:

消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达(与电新组联合覆盖)、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技;

消费电子材料:创新新材(与金属材料组联合覆盖)、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技;

连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电(与军工组联合覆盖)、鼎通科技(通信组覆盖)、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;

被动元件:上游原材料:洁美科技、国瓷材料(与化工组联合覆盖);MLCC:三环集团、风华高科、达利凯普;电感:顺络电子、麦捷科技、铂科新材(金属材料组覆盖);晶振:泰晶科技、惠伦晶体;

面板:京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电(化工组覆盖)、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份;

CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技(电新组和金属材料组联合覆盖)、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;

消费电子自动化设备:科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技(电新组与机械组联合覆盖)、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、博众精工(机械组覆盖);

品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电组联合覆盖)、小米集团(港股);

折叠屏产业链:东睦股份(金属材料组与机械组联合覆盖)、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技(与建筑建材组联合覆盖)、长信科技、长阳科技、汇顶科技;

汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威(计算机与汽车联合覆盖)、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖)、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、保隆科技(汽车组覆盖)、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利(汽车组覆盖)、中鼎股份、天润工业、中科创达(与计算机组联合覆盖)、诚迈科技、小鹏汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、理想汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、蔚来、上汽集团、比亚迪(汽车组与电新组联合覆盖);

自动驾驶:禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、经纬恒润、保隆科技(汽车组覆盖)、伯特利(汽车组覆盖)、大华股份、海康威视

风险提示:消费电子需求不及预期风险,新产品创新力度不及预期风险,地缘政治冲突风险,消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

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