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芯朋微：公司已推出的1200V HB驱动芯片适用于高压直流快充应用市场

来源：同花顺iNews

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2025-03-21 17:06:00

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（原标题：芯朋微：公司已推出的1200V HB驱动芯片适用于高压直流快充应用市场）

同花顺（300033）金融研究中心03月21日讯，有投资者向芯朋微提问，请问贵司的芯片有在高压快充方面使用吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。感谢关注我司。

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