(原标题:天通股份:公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目)
同花顺(300033)金融研究中心03月06日讯,有投资者向天通股份(600330)提问, 中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣研究员团队与合作者另辟蹊径,选择可批量制造的钽酸锂薄膜作为研究对象,硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上的硅更加接近,因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造,具有极高的应用价值。请问目前铌酸锂和钽酸锂产量如何?是否与上海微系统合作开发光芯片?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括铌酸锂晶体材料的生产,预计将提升公司市场占有率和核心竞争力。感谢您的关注!
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