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思泰克：公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节

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2025-01-08 08:45:00

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（原标题：思泰克：公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节）

同花顺（300033）金融研究中心01月08日讯，有投资者向思泰克（301568）提问，董秘，您好！贵公司有什么人工智能产品吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。感谢您的关注。

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