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蓝箭电子：公司在倒装技术等方面拥有核心技术

来源：同花顺iNews

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2024-12-12 08:57:03

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（原标题：蓝箭电子：公司在倒装技术等方面拥有核心技术）

同花顺（300033）金融研究中心12月12日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问，公司有没有机器人封装技术？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商：在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等方面拥有核心技术。感谢您的关注。

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