(原标题:迈为股份:公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可)
同花顺(300033)金融研究中心12月06日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 请问贵司的半导体晶圆激光开槽设备是否和华为海思有合作,实现国产替代?
公司回答表示,投资者您好,公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可,重要技术指标和性能达到国际先进水平,赢得了该产品的国内领先市场份额。
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