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易天股份：微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能

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2024-11-25 08:57:01

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（原标题：易天股份：微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能）

同花顺（300033）金融研究中心11月25日讯，有投资者向易天股份（300812）提问，公司与高通的合作项目有哪些？是否已形成收入？

公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在 Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。谢谢！

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