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景旺电子：公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

来源：同花顺iNews

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2024-10-31 16:21:05

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（原标题：景旺电子：公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术）

同花顺（300033）金融研究中心10月31日讯，有投资者向景旺电子（603228）提问， 603228请问公司有没有嵌入式封装PCB技术，就是将功率器件如SIC或IGBT直接装着在PCB里面？如有，目前进展如何？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。感谢您的关注！

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